重庆顶正包材有限公司招聘简章

2023年03月30日 09:57  点击:[]

一、公司简介

重庆顶正包材有限公司于2007年正式投产,是国内专业生产软包装,彩盒、食品纸质容器的龙头企业,为食品、日化、乳品、医药、电子等行业客户提供全方位的包装解决方案。公司秉持诚信、务实、创新的经营理念,二十几年风雨无阻,服务于康师傅、味全、百事、德克士、伊利、蒙牛、贝因美、星巴克、周黑鸭等无数跨国公司和国内知名企业,缔造出中国首屈一指的“包材王国”。

二、岗位介绍

包装工艺工程师 4名

综合薪资4000-5500(工作地点:重庆)
1)负责材质分析、样品制作、客户试车
2)负责新品小试、中试、大试追踪
3)产品规格制定与修订
4)负责客户服务及客户技术支持

任职资格:本科含以上学历,高分子、印刷工程、机械工程、包装、化工等工科专业

大客户销售代表3名

综合薪资8000以上(工作地点:重庆)

1.按月完成销售目标

2.制定新老客户拜访计划,维护客户关系

3.对客户进行信用管理

4.了解并掌握客户的信息,提供备料计划,提供及时、周到、全面的售后服务

5.协助品管处处理客户投诉

6.跟催帐款,保证帐款及时回收

7.呆滞物料的处理 

研发工程师(彩印产品)2名

综合薪资6000-10000(工作地点:杭州)

工作内容1.新产品工艺研究及实施

2.新产品制样与可行性评估及提精进方案

3.新原料规格检验与标准建立及供应商评鉴

4.专案进度报告及执行状况的管控

任职资格:本科含以上学历,包装设计、印刷工程专业

 

研发工程师(软包产品)2名

综合薪资6000-10000(工作地点:杭州)

工作内容1. 负责产品,原物料开发制度流程制作,完善制度文件

2. 负责产品的竞品分析,及包材效益精进方案

3. 新原料,成品规格标准建立

4. 供应商开发及评鉴

5. 提供客户专案服务及创新产品

6. 负责产品开发专案

任职资格:本科含以上学历,高分子材料、印刷工程、包装工程、化工、化学等工科专业优先

研发工程师(膜类研究)1名

综合薪资7000-10000(工作地点:杭州)

工作内容1.新产品薄膜类原物料研究

2.新薄膜规格检验与标准建立及供应商评鉴

3.市场新薄膜原物料收集&相关测试

4.专案进度报告及执行状况的管控

任职资格:本科含以上学历(硕士优先),高分子、印刷工程、机械工程、包装、化工等工科专业

研发技术管理1名

综合薪资6000-10000(工作地点:杭州)

工作内容1.制度流程规划、稽核、辅导,KM&专业核心技能提升

2.专利研究与管理

3.SAP标准规划、完善、稽核、辅导

任职资格:本科含以上学历,高分子、印刷工程、机械工程、包装、化工等工科专业

三、福利:

1、免费提供食宿,提供餐费补助、交通车

2、为正式员工缴纳五险一金及医疗补充险,每年免费健康体检

3、每年户外拓展、年终尾牙聚餐、节日贺礼、生日贺礼、人文主题月活动、优秀员工评选、年终红包

4、完善的晋升体系

 

四、联系方式

简历投递通道:yangcy@thpmg.com.cn

联系人:朱老师023-6746906713512361624

 

五、公司地址

重庆:重庆市两江新区汇金路1号

杭州:杭州经济技术开发区四号大街29号

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